電容產(chǎn)品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關鍵電氣參數(shù)，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時，在設計方面具有較大的靈活性。隨著封裝尺寸縮小，無鉛化趨勢已成為關注重點。合適的器件正在出現(xiàn)，使得金屬膜電容能夠滿足即將推出的規(guī)格。例如，CBB系列的緊湊、無鉛EMI抑制金屬膜電容即滿足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。

  通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮(zhèn)流器、緩沖器和電源等設計，很少與電容器制造商發(fā)生關系。一般情況下，針對高附加值產(chǎn)品，設計人員需要致力于完善產(chǎn)品中與眾不同的特點，包括特殊模具、能力、時尚外形或者長電池壽命。有時產(chǎn)品設計人員和電容器制造商需要對解決方案進行定制，以應付特殊的挑戰(zhàn)，如應用方面的需求、滿足特殊市場的要求或需要通過特定的測試等等。這些可能包括：在其它的封裝尺寸中提供特定的電容值，為空間有限的應用縮小封裝(如對汽車交流電源濾波)，或者利用集成無源器件(IPD)技術納入濾波器或系統(tǒng)功能模塊。如果預期中的產(chǎn)量足夠大，使這種技術成為可行，則IPD可以節(jié)省空間和單位產(chǎn)品成本。

  向表面貼裝是金屬膜電容未來發(fā)展的趨勢，X和Y類型電壓抑制器件將來可能采用這種技術。而通孔安裝仍然是這類電容器的主要形式，有些供應商能夠提供元件引腳的預成型(Pre-forming)服務，使客戶縮短裝配時間和復雜程度。如果客戶提出要求，供應商還在制造期間提供定制測試，如經(jīng)受特別高的峰值電壓或電流等。終端產(chǎn)品設計人員可能也需要供應商保證產(chǎn)品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當存在這些特殊要求時，制造商的專業(yè)知識能夠顯著縮短產(chǎn)品設計與驗證流程。

  金屬膜電容是電子產(chǎn)業(yè)中的重要元件，盡管相應的生產(chǎn)與結構技術在不斷發(fā)展以提供更大的電容量和更好的電氣性能，但這些器件很少與新產(chǎn)品的新特性有關。在這種情況下，由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇，當出現(xiàn)特殊需求時，電容器制造商提供一對一式的服務能夠幫助解決設計問題和保證干擾濾波器、基本信號調節(jié)電路和電子鎮(zhèn)流器等基本功能模塊的順利完成。