使用金屬膜電容器的優(yōu)點(diǎn)
金屬膜電容器,是將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器。
金屬膜電容器模組使用優(yōu)點(diǎn):
1.機(jī)芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過流能力強(qiáng),銅條溫升低。安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯(cuò)機(jī)率。
2.主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費(fèi)用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過錫爐,補(bǔ)焊等工序。
3.主回路跟驅(qū)動(dòng)控制部份分離,做到強(qiáng)電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅(qū)動(dòng)部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。
4.由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機(jī)芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部的問題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。
5.電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響。 以上為金屬膜電容器的基本資料。欲了解更多資訊請撥打免費(fèi)咨詢熱線0755-8527 4135
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