金屬膜電容的優(yōu)異性[ 06-13 09:00 ]

  金屬膜電容器是在紙上直接蒸發(fā)一層金屬薄膜作為電極，即是金屬化紙介電容器。 由于電極是被蒸發(fā)上去的金屬膜，所以比鋁箔薄得多。這種電容器最大的特點(diǎn)是具有自愈作用。如果電壓過高，使電容器內(nèi)部介質(zhì)某一點(diǎn)被擊穿，則短路電流會使介質(zhì)損壞處的金屬膜蒸發(fā)掉，從而避免兩個極片間短路，使電容器繼續(xù)工作。當(dāng)然擊穿的范圍也不能太大，否則影響電容器的電容量。金屬膜紙介電容器通常采用環(huán)氧樹脂封裝，所以防潮性能很好。   從原理上分析，金屬膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象

金屬膜電容如何實現(xiàn)自愈[ 06-12 09:00 ]

  金屬膜電容因為有自愈能力，所以這類電容器是當(dāng)前用途最廣泛也最具有未來市場的電容器。   金屬膜電容的自愈有兩種不同的機(jī)理：一種是放電自愈；另一種是電化學(xué)自愈。前者發(fā)生在電壓較高下，所以也簡稱為高壓自愈；因為后者在電壓很低的情況下也出現(xiàn)，所以常簡稱為低壓自愈。 1 放電自愈   為了說明放電自愈的機(jī)理，假設(shè)在兩個金屬化電極間的有機(jī)薄膜中某處有一疵點(diǎn)，其電阻為R。按疵點(diǎn)的性質(zhì)，它可能是金屬性疵點(diǎn)，也可能是半導(dǎo)體或劣質(zhì)絕緣性疵點(diǎn)。顯然，當(dāng)疵點(diǎn)是前一種時，在低電壓

金屬膜電容未來的小型化發(fā)展[ 06-11 09:00 ]

  電容產(chǎn)品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數(shù)，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時，在設(shè)計方面具有較大的靈活性。隨著封裝尺寸縮小，無鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。合適的器件正在出現(xiàn)，使得金屬膜電容能夠滿足即將推出的規(guī)格。例如，CBB系列的緊湊、無鉛EMI抑制金屬膜電容即滿足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴(kuò)展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。   通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮(zhèn)流器、緩沖器和電源等設(shè)計，很

金屬化膜電容器的簡要特性[ 06-10 09:00 ]

  金屬膜電容器，在將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器。金屬膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。它的主要特性如下：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應(yīng)寬廣)，而且介質(zhì)損失很小?；谝陨系膬?yōu)點(diǎn)，所以金屬膜電容器被大量使用在類比電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。在所有的塑膠薄膜電容當(dāng)中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的特性最為顯著，當(dāng)

金屬化薄膜電容的應(yīng)用及相關(guān)要求[ 06-09 09:00 ]

  金屬膜電容具有優(yōu)異的電氣特性、高穩(wěn)定性和長壽命，可以滿足各種不同的應(yīng)用。目前，電容制造商一直在不斷改進(jìn)金屬膜電容，以在較小的封裝尺寸內(nèi)提供更大的電容，電容制造商能夠根據(jù)具體的應(yīng)用，通過選擇適當(dāng)?shù)碾娊橘|(zhì)來優(yōu)化金屬膜電容的特性。例如，金屬膜電容在普通應(yīng)用中表現(xiàn)出良好的特性，具有高介電常數(shù) (使其在金屬膜電容中獲得最高的單位體積電容量 ) 、高絕緣強(qiáng)度、自我復(fù)原特點(diǎn)和良好的溫度穩(wěn)定性。在所有各類薄膜電容器中，聚脂電容以適度的成本實現(xiàn)了最佳的體積效率，而且是解耦、阻斷、

金屬膜電容主要有哪些？[ 06-08 09:00 ]

金屬膜電容是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯(Mylar Film)，聚丙烯(Polypropylene File)，聚笨乙烯(Polystyrene Film)或聚碳酸酯(Polycarbonate Film)等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。 通常的金屬薄膜電容其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但

金屬膜電容與其他電容相比的優(yōu)點(diǎn)[ 06-06 09:00 ]

  電容器因用途不同結(jié)構(gòu)不同材質(zhì)不同而出現(xiàn)品種是五花八門，它們的電性能、結(jié)構(gòu)和用途在很大程度上取決于所用介質(zhì)，而按介質(zhì)分類為有機(jī)介質(zhì)、無機(jī)介質(zhì)、液體油介質(zhì)和氣體介質(zhì)電容等等，而音響電路方面晶體管機(jī)用的最多的是有機(jī)介質(zhì)、無機(jī)介質(zhì)電解電容。有機(jī)介質(zhì)電容又稱金屬膜電容，是以紙介（MP），金屬介，聚酯（Mylar又稱滌綸），聚苯乙烯（MKS），聚丙烯（MKP）,聚碳酸酯（MKC）和聚對苯二甲酸酯（MKT）等為主的幾種電容。其中紙介、聚酯、聚丙烯三種電容中各自又分有、無金屬化介質(zhì)兩種。一般而言，金屬化介質(zhì)的電容一旦

金屬膜電容物理特性及改良思路[ 06-05 09:00 ]

  金屬化薄膜電容是以有機(jī)塑料薄膜做介質(zhì)，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結(jié)構(gòu)除外）制成的電容，金屬化薄膜電容所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯膜介質(zhì)和聚丙烯膜介質(zhì)應(yīng)用最廣。   金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性。所謂自愈特性就是：假如薄膜介質(zhì)由于在某

金屬膜電容的穩(wěn)定性[ 06-04 09:00 ]

  金屬膜電容具有優(yōu)異的電氣特性、高穩(wěn)定性和長壽命，可以滿足各種不同的應(yīng)用。目前，電容制造商一直在不斷改進(jìn)這種產(chǎn)品，以在較小的封裝尺寸內(nèi)提供更大的電容量。   電容制造商能夠根據(jù)具體的應(yīng)用，通過選擇適當(dāng)?shù)碾娊橘|(zhì)來優(yōu)化金屬化薄膜電容的特性。例如，聚脂薄膜在普通應(yīng)用中表現(xiàn)出良好的特性，具有高介電常數(shù)(使其在金屬化薄膜電容中獲得最高的單位體積電容量)、高絕緣強(qiáng)度、自我復(fù)原特點(diǎn)和良好的溫度穩(wěn)定性。在所有各類金屬化薄膜電容器中，聚脂電容以適度的成本實現(xiàn)了最佳的體積效率，而且是解耦、阻斷、旁路和噪聲抑制等

金屬膜電容的一般構(gòu)造[ 06-03 09:00 ]

  金屬膜電容器屬有機(jī)薄膜電容器類，又稱滌綸電容器。它是以金屬箔或金屬膜為電極，以聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱聚酯)薄膜為介質(zhì)，卷繞成形并裝入塑料殼密封而成的。有的電容器是將卷好成形的芯子用帶色的環(huán)氧樹脂包封。用金屬膜式電極制作的電容器稱為金屬化聚酯薄膜電容器。    金屬膜電容的一般樣式，如圖：        金屬膜電容器具有以下特點(diǎn): 1電容器的容量范圍較寬，一般為470pF - 4μF。2電容

金屬膜電容的優(yōu)點(diǎn)[ 06-02 09:00 ]

  濾波用的金屬膜電容與電解電容熟優(yōu)熟劣，時有爭論，但爭論時彼此間都沒有一分為二的看問題，其實兩者的應(yīng)用是有所區(qū)別的，金屬膜電容表現(xiàn)為高分析力，層次分明，速度快，低噪，但聲音略嫌單薄，低頻較差，缺乏韻味，而做得很全面的很少而且價格很高，真正優(yōu)質(zhì)的金屬膜電容，用在退耦上，其表現(xiàn)擊退絕大多數(shù)常見的電解電容及油浸電容，其聲音之細(xì)膩、細(xì)節(jié)之豐富、背景之寧靜、頻帶之均衡、聲音之流暢難有敵手，電解電容相對要全面得多，但速度慢，分析力及層次感略差些。   金屬膜電容由于速度快，用得不好反而起負(fù)面作